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▲精材首季獲利較去年同期成長2.9倍。(資料照／記者高振誠攝)

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受惠CMOS影像感測器、指紋辨識感測器市場需求穩定成長，精材科技(3374)第1季營收13.83億元，季減3.8%、年成長49.8%，毛利率22.6%，單季稅後淨利1.29億元，比去(2014)年同期相較大增2.9倍，每股淨利0.54元。展望今年第2季，法人認為，面臨智慧手機新舊機種交替空窗期，預估營收約與第1季持平或微幅成長，第3、4季將恢復強勁成長動能。

精材主攻CMOS影像感測器及指紋辨識感測器封裝測試，近幾年擴大產品線後，開始跨入光感測IC以及微機電封裝領域，為蘋果指紋辨識感測器主要封裝代工廠，今年第2季精材的12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)生產線開始建置後，預計下半年將可與晶圓代工龍頭台積電搭配開始生產蘋果訂單。

精材董事長關欣表示，雖然CMOS影像感測器封裝目前占公司營收逾半，不過今年在更為高階的市場將有更進一步的發展，此外，在汽車電子感測器、物聯網、微機電等封裝市場，今年可望爭取鄧多包含指紋辨識感測器在內新訂單。

由於iPhone 6C將於6月開始進行供應鏈零組件拉貨，加上iPhone 6S／6S Plus將於第3季進行備貨，精材為蘋果認證指紋辨識感測器封裝代工廠，訂單第3能見度直透年底，下半年表現將明顯優於上半年。

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